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「中壢國際家具名床.裝璜大展」 4/16-19 匯聚家具十大名廠 即將盛大展出

(桃園訊)

「2021中壢國際家具‧名床‧沙發‧原木‧裝璜大展」匯聚家具、名床十大名廠的知名品牌沙發名床、原木柚木家具、兒童家具及手工製作的績優廠商,在平鎮Amour阿沐會館(桃園市平鎮區延平路二段371號)展示最新、最舒適的新款家具用品,展覽在2021年4月16日~4月19日,平日上午十一點至晚上八點,假日上午十點起,僅展出四天。

 現場包括家具、名床、兒童家具、居家精品等嚴選商品並展出最具時尚流行的商品及歐式精品家具沙發、世界品牌名床、藝術大板家具、原木柚木精品、日式和風精品、兒童家具、名牌好枕、歐式沙發大賞、能量床墊、人體工學成長書桌椅等居家用品。

還有多樣優惠成家專案,全館全面批發價再特惠,民眾可以以實惠價格買到中意的商品。全館汰舊換新超級省,還有新屋、新婚輕鬆成家專案供民眾自由參考。

 看展除免費入場參觀外,展覽期間還有多項獨家好康、回饋,民眾只要消費就可享優惠。每日前往參觀就送:MIT兒童口罩或手機螢幕放大器(每人限換一份,數量有限,送完為止),還有好康驚喜可帶回家。

 

活動名稱:2021中壢國際家具‧名床‧沙發‧原木‧裝璜大展』

 展出期間:2021年4月16日(五)~4月19日(一)

平日早上11:00~晚上8:00

假日早上10:00~晚上8:00

活動官網: c519.net

迎接5G世代 培訓優質半導體人才 明新科大成立半導體學院 首座「半導體封測工程師鑑定試場」揭牌

(綜合報導)

     為迎接5G時代及配合國家產業人才政策,明新科技大學加入半導體產業國家隊,將原來工學院之下與半導體相關系所加以整合,成立「半導體學院」,以及於校內設立全國首座「半導體封裝測試工程師能力鑑定」試場,於3/23(二)上午舉行揭牌典禮,新竹縣長楊文科、也是該校校務顧問的聯電榮譽副董事長宣明智、竹北市長何淦銘、陽明交通大學國際半導體產業學院院長張翼、教育部長官,以及矽格、日月光、艾克爾、矽品、力成、廣化等大廠皆出席揭幕成立盛會。

典禮除介紹新成立的半導體學院,也開放參觀該校與經濟部工業局合作,於校內設立的全國首座「半導體封裝測試工程師能力鑑定」試場,有廠商捐贈與業界同等級的封裝檢定術科考照用操作機台,安裝於封測類產線基地,未來將辦理封裝工程師的能力鑑定考試,合格者由台灣區電機電子同業公會發證照。

台灣半導體產業在疫情的影響之下,109年仍挑戰3兆台幣的營收,是國家戰略性產業。蔡英文總統在109年9月宣佈將跨國發會、經濟部、教育部成立「半導體學院」,盡速增加師生,以提升台灣半導體產業的競爭力,持續做全球供應鏈的領頭羊。為配合國家政策,明新科大將原來工學院之下半導體相關系所整合,成立「半導體學院」,於3/23正式揭牌。

也與政府主管單位共同推動「半導體封裝測試工程師能力鑑定」試場,獲得各大國際封測廠商,包含日月光、艾克爾、矽品、力成、矽格、廣化等廠商的支持,力成科技也捐贈封裝檢定術科考照使用的機台,包含打線機、黏晶機、切割機,安裝於封測類產線基地,一併於3/23辦理「半導體封裝測試工程師能力鑑定考場」的揭牌啟用。

明新科大張祖民董事長表示,明新科大周邊有新竹科學園區與新竹工業區,學校定位為「一流產業大學」,推動「智慧科技」與「智慧服務」,加強與區域產業之互動,培育學生成為企業最愛與選才育才的首選。104人力銀行發布《半導體產業與人才白皮書》,明新科大位列半導體產業最愛的學校;Cheers雜誌評選本校為企業最愛大學生北台灣私立技職校院第一名;1111人力銀行也讚譽本校培育務實致用的人才,廣為業界喜歡。

校長劉國偉則表示,半導體產業是台灣經濟的命脈,其中專業晶圓代工和封裝測試產值都是全球第一。在5G、車用電子、人工智慧來臨的世代,台灣可望憑藉半導體群聚的優勢,具有產業核心技術的競爭力。為了滿足業界的人力殷切需求,技職院校應該積極培訓產業所需的實務人才。明新科大配合政府推動半導體產業的政策,獲得教育部「優化技職校院實作環境計畫」近5000萬元的補助,已於108學年度在校園內建置「半導體封裝測試類產線示範工廠」,提供以學生就業為導向的實作環境,讓學生在學期間就能熟悉產業的作業環境和機具設備,落實技職教育學用合一之目標。今年則進一步將原本工學院裡半導體相關系所整合,包含電機工程系、電子工程系、化學工程與材料科技系、光電工程系,成立新的「半導體學院」。

新任的半導體學院院長呂明峯為交大電子研究所博士,曾經在聯電、茂矽、台積電等公司服務過,具有豐富的學術與實務經驗。呂院長表示,新成立的半導體學院裡,電子工程系的發展方向就是積體電路佈局、半導體封裝測試以及微控制器應用;光電工程系同步更名為「半導體與光電科技系」,著重在半導體製造技術和光電工程;化學工程與材料科技系也更名為「應用材料科技系」,除了原有的化學工程之外,專精在半導體材料的應用和分析檢測;電機工程系原有電力電子和通信控制兩大方向,未來將著重在自動控制和機電整合;未來更將申設「半導體科技博士班」,為產業培育高階的科技人才。

負責推動與經濟部工業局智慧電子學院合作的「半導體封裝測試工程師能力鑑定」試場的半導體封測類產線趙守嚴營運長表示,明新科大與世界各大封測廠商簽訂合作意向書,包含:日月光、艾克爾、力成、矽格、廣化科技等廠商。力成科技公司特地捐贈封裝檢定術科考照使用的機台,像是打線機、黏晶機、切割機,安裝於封測類產線基地,特別於3/23辦理「半導體封裝測試工程師能力鑑定」試場的揭牌典禮,後續將辦理封裝工程師能力鑑定的證照考試,這張證照是由台灣區電機電子同業公會發照,將是具實務與公信力的專業人才證照。

(圖文提供:明新科技大學)

 圖一 明新科大整合工學院半導體相關系,成立「半導體學院」正式揭牌。

圖二 半導體封裝測試工程師能力鑑定」試場

圖三 半導體封裝測試工程師能力鑑定」試場